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银合金的应用主要有：（1）银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；银镍合金、银铜合金
银合金的应用主要有：
（1）银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；银镍合金、银铜合金；
含90%银和10%铜的合金叫做货币银，溶点875℃；含80%银和20%铜的合金叫做细工银，溶点814℃；含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于600℃。主要用于连接强度要求较高的金属制品。
（2）银基接触材料，主要有银铜合金（AgCu3、AgCu7.5），还有银-氧化镉合金和银镍合金；
（3）银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金；
（4）银基电镀材料，常用的有银锡合金AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；
（5）银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg，白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同；Ag13Hg（445℃）、Ag11Hg（357℃）、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（小于300℃）。
